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Zac Elliot, Siemens 八月 16, 2022

过去，对北美地区来说，电子产品制造向来都不属于大行业。大部分电子产品的组装工作都是在亚洲地区完成，亚洲地区的供应链和运营成本更具经济优势。位于北美地区的电子制造业一直将重心放在了产量较低、成本较高的设 ...查看更多

I-Connect007 八月 11, 2022

该网络研讨会的背景资料本网络研讨会将向观众详细介绍电化学迁移（ECM）的历史和表面绝缘电阻测试（SIR）的不断发展和使用。该测试是由 GEN3 与英国国家物理实验室（British Nationa ...查看更多

I-Connect007 八月 11, 2022

该网络研讨会的背景资料本网络研讨会将向观众详细介绍电化学迁移（ECM）的历史和表面绝缘电阻测试（SIR）的不断发展和使用。该测试是由 GEN3 与英国国家物理实验室（British Nationa ...查看更多

I-Connect007 八月 11, 2022

该网络研讨会的背景资料本网络研讨会将向观众详细介绍电化学迁移（ECM）的历史和表面绝缘电阻测试（SIR）的不断发展和使用。该测试是由 GEN3 与英国国家物理实验室（British Nationa ...查看更多

Sky News 八月 05, 2022

代鹏，现任MacDermid Alpha中国区EV技术市场经理。对焊接材料，粘接材料及烧结材料在电子组装和半导体封装应用领域，拥有丰富的技术应用和市场营销经验，当前专注于电子材料在电动汽车行业的应用和 ...查看更多

Sky News 七月 25, 2022

7月22日，总投资4.9亿美元的群启科技高阶IC基板项目签约落地江苏省昆山高新区。市委书记周伟，市领导孙道寻、曹晔出席活动并见证签约。副市长曹晔在签约仪式上致辞。他说，长期以来，两岸合作是昆山 ...查看更多

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